

沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT貼片定做-貼片供應(yīng)商
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沈陽華博科技有限公司主營:電路板SMT貼片,插件焊接加工









SMT常用貼片機(jī),轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)、拱架式貼片機(jī)、模組式貼片機(jī),貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)技術(shù)的核心,主要作用是使用特定的方法將定包裝的電子元器件精準(zhǔn)、快速地貼放到PCB對(duì)應(yīng)的位置。它綜合采用了光、電、氣等高科技技術(shù),是高精度機(jī)電一體化設(shè)備。印刷機(jī)是SMT生產(chǎn)線的起始站位,也是電子產(chǎn)品組裝SMT段品質(zhì)與效率的龍頭。它主要是通過鋼網(wǎng)將錫料均勻涂敷于PCB所對(duì)應(yīng)的焊盤上,其工作原理與學(xué)校印刷油墨試卷原理相似。
可測(cè)試性設(shè)計(jì):主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì),它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。每一個(gè)元器件被拿起來之后,都會(huì)被照一張相,通過對(duì)這張相片的圖像識(shí)別,能夠看的出來是否吸歪了,如果歪了,根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)貼片位置做一定的補(bǔ)償,偏了的移動(dòng),歪了的旋轉(zhuǎn)。
在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下,孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。為什么要用SMT?1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化。
