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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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根據電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數使用美/德進口）.其電鍍工藝本質上與一般電鍍并無區別，然而各工藝過程的處理時間要比普通電鍍短得多，因此各種處理液、鍍液要具有快速電鍍的能力。

以鍍鎳層打底的鍍金工藝 工藝流程：    

放料→化學除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。

固化：SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化，從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。回流焊結：回流焊接的主要工作內容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗：寫著一個位的主要內容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。檢測：檢測的工作內容就是你已經組裝好的電路板進行焊接質量和裝配質量的多個檢測，在檢查的過程當中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質量問題時，就需要及時的進行返修。

隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展；2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。

在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。