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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

片式元器件單面貼裝工藝：1. 來料檢查→2. 印刷焊膏→3. 檢查印刷效果→4.貼片→5.檢查貼片效果→ 6. 檢查回流焊工藝設置→7. 回流焊接→8. 檢查焊接效果并檢測，說明：步驟1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。步驟2：通過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺、印刷刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。步驟3：檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。

SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法廣泛用于統一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發展相適應；三是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應。

SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進行，完成整個貼片加工流程。這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種學科。