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在 PCB 板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現 PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。下面就來詳解了解下具體方法措施：

可能使用多層 PCB，相對于雙面 PCB 而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 PCB，可以考慮使用內層線。

SMT設備運用哪些機構： 凸輪機構﹑邊桿機構﹑螺桿機構﹑滑動機構;目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;迥焊機的種類：熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

SMT加工廠安全知識：SMT加工生產線所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規的安全知識。應按貼片機操作規程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。相應的設備需要操作人員，非相關人員不得擅自操作機器.在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。