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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

BGA的準確放置在很大程度上取決于貼片機的準確性和識別圖像識別系統的能力。就市場上各種品牌的多功能貼片機而言，能夠放置BGA的貼片機具有約0.001MM的貼片精度，因此貼片精度沒有問題。只要通過鏡像識別BGA器件，就可以將其準確地放置在印刷電路板上。通常，加熱速度不應太快，并且可以防止電路電弧加熱太快而不會引起大的變形。我們嘗試將溫度提高到30C / SEC以下，理想的加熱速率為20C / SEC。時間控制在60-90秒之間。

在波峰焊接工藝中，波峰是核心。可將預熱的、涂有焊劑、無污物的金屬通過傳送帶送到焊接工作站，接觸具有一定溫度的焊料，而后加熱，這樣焊劑就會產生化學反應，焊料合金通過波峰動力形成互連，這是關鍵的一步。一個控制良好的“柔和穩定的”、強制氣體冷卻系統應不會損壞多數組件。使用這個系統的原因有兩個：能夠快速處理板，而不用手夾持，并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。