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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿，點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCＢ印刷線路板上。 就是直接將處理好的數據調進激光機，采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。理想狀態是所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤上，形成完整的錫磚。

電烙鐵：手工焊接元件，這個肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因為在焊接管腳密集的貼片芯片的時候，能夠準確方便的對某一個或某幾個管腳進行焊接。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點涂量的初始設定也很困難。

組成結構：貼片機品牌繁多、結構形式多樣，型號規格不一，具體結構存在一定差異，但組成結構基本相同，主要由機架（設備本體）、電路板傳送機構與定位裝置、貼片頭及其運動控制系統、視覺定位系統、SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業較為流行的的加工技術。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質量。