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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

目前，常用的對稱波峰被稱為主波峰，設定泵速度、波峰高度、浸潤深度、傳送角度及傳送速度，為達到良好的焊接特性提供的條件。應該對數據進行適當的調整，在離開波峰的后面（出口端）就應使焊料運行降速，并慢慢地停止運行。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

SMT貼片加工過程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應位置并進行加熱固化。錫膏準備：錫膏應放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時可以使用；SMT是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。

假焊：元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏(拒收)，側立：寬度(W)對高度(H)的比例不超越二比一(允收)寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端與PAD外表未完整潤濕。元件大于1206類。(拒收)立碑：片式元件末端翹起(立碑)(拒收)扁平、L形和翼形引腳偏移：側面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)側面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)。