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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT測試方法簡介

電子組裝測試包括兩種基本類型:裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產后進行，主要檢查短路、開路、網表的導通性。加載測試在組裝工藝完成后進行，它比裸板測試復雜。組裝階段的測試包括：生產缺陷分析(MDA)、在線測試(ICT)和功能測試(使產品在應用環境下工作)及其三者的組合。近幾年，組裝測試還增加了自動光學檢測(AOI)和自動 X 射線檢測。

回焊爐是電子產品表面組裝品質的保障,主要通過熱風對流的形式對未加焊接的PCB不斷加熱,使焊材熔化、冷卻,將元器件與PCB焊盤固化為一體。AOI在電子產品組裝行業中是一種品質檢測設備,它通過影像對比方式,能快速、準確地檢測出各生產制程段所產生的各種不良情況。SMT貼片加工是集原材料及生產設備的設計、制造、組裝于一體的綜合性電子電路組裝技術,在國際上有著的組織標準支持,常見的組織有ISO、PC等。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。