

沈陽華博科技有限公司
主營產品: SMT貼片加工
貼片焊接加工來料加工-貼片焊接加工-盛京華博
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電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。
1. 錫膏的取用原則是先進先出。2. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。3. 鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。4. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術。5. ESD的全稱是Electro-static discharge,中文意思為靜電放電。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員,可代購物料,合作方式靈活。
在貼片加工過程中,要保證印刷電路板的焊接質量,必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題,則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此,在正常情況下,爐溫必須每天測試兩次,低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線,設定焊接產品的溫度曲線,能力加工產品的質量。SMT貼片檢驗項目如下:錫珠:焊錫球違背小電氣間隙。焊錫球未固定在免肅清的殘渣內或掩蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收,反之,拒收。
