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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

BGA的準確放置在很大程度上取決于貼片機的準確性和識別圖像識別系統的能力。就市場上各種品牌的多功能貼片機而言，能夠放置BGA的貼片機具有約0.001MM的貼片精度，因此貼片精度沒有問題。其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。

SMT貼片焊接過程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應有良好的接地裝置。對于印制板的選擇應要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄，焊盤小，若抗剝能力不足，焊盤易起皮脫落，一般選用環氧玻纖基板。尺寸比較小的元器件，包括芯片類的，都是編帶存儲的。通過紙質或者塑料的料帶，把元器件一顆一顆的按照相同的順序嵌入到料帶中，再卷成一卷一卷的。

印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質量。粘合劑是依照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關聯、互相作用，任一步有問題都會影內到整體的可靠性和質量。