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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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芯片：矩形芯片元件：表面粘合元件，兩端無引線和焊接端。SOP：小外形封裝：小型模制封裝，表面安裝元件，兩側帶有翼形或J形短引線。QFP：方形扁平封裝：四邊扁平形短引腳，引腳間距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等，BGA：球柵陣列：集成電路的封裝形式，其輸入和輸出點是在元件底面上以網格圖案排列的焊球。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。

貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄，當今SMT產品日趨復雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。在數字化的電路中，被焊接產品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無缺；元件不錯焊、不漏焊；焊接點無虛焊、無橋連。