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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

焊膏( solder paste )由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。固化 (curing )在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。貼片膠或稱紅膠(adhesives)(SMA)固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。點膠 ( dispensing )表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。

打印。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補丁，為焊接部件做準備。設備是打印機，位于SMT生產線的前端。點膠，因為大部分使用的電路板都是雙面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產線或測試設備前端后面的分配器。主要體現在：1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展；2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。

當涉及到小批量生產PCBA生產加工時；手動式組裝既迅速又經濟發展。當牽涉到小批量生產運作時，尤其是埋孔部件（DIP焊線）能夠非常好地與手動式組裝相互配合應用。PCBA加工首樣也得益于手動式組裝，由于您將小批量生產運作視作不尋常的部件置放。PCBA加工的生產流程十分復雜，包含有PCB板制造.電子器件購置與檢測.SMT貼片組裝.DIP軟件.PCBA檢測等多道關鍵工藝流程。在其中PCBA檢測是全部PCBA生產加工制造中較為重要的質量管理階段，決策著商品的性能指標。