

沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片焊接加工-盛京華博-SMT貼片焊接加工供應(yīng)商
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電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力,電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。
維修時(shí),不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí),不要搞錯(cuò)地位或拿錯(cuò)零件。焊點(diǎn)外表潮濕性杰出,即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上,并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層,其觸摸角應(yīng)小于等于90°。
SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個(gè)工藝有序進(jìn)行,完成整個(gè)貼片加工流程。這是拆多腳的貼片元件用的,也可以用于焊接。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
