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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，也是對貼片機的考驗。是整個生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個參數(shù)來做參考標準：貼裝周期是標志貼裝速度的基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始,經(jīng)過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時所用的時間。對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

根據(jù)電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據(jù)各元器件的電氣性能根據(jù)需要進行合理的搭建，通過該圖能夠準確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關(guān)系。

SMT貼片加工過程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應位置并進行加熱固化。錫膏準備：錫膏應放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時可以使用；其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。在電子產(chǎn)品SMT加工和生產(chǎn)環(huán)境的使用和維護中，使用了大量易產(chǎn)生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產(chǎn)品的靜電防護帶來了更多的困難和挑戰(zhàn)。靜電放電對電子產(chǎn)品有兩種類型的損壞和損壞：突然損壞和潛在損壞。