

沈陽華博科技有限公司
主營產品: SMT貼片加工
貼片加工-smt貼片加工-盛京華博
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焊膏( solder paste )由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。固化 (curing )在一定的溫度、時間條件下,加熱貼裝了元器件的貼片膠,以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。貼片膠或稱紅膠(adhesives)(SMA)固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足夠的粘接強度的膠體。點膠 ( dispensing )表面貼裝時,往PCB上施加貼片膠的工藝過程。
點膠壓力(背壓):目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力,將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點,從而造成缺陷。應根據使用膠水的參數及工作環境溫度來調整壓力值。加工環境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低,此時可以將背壓降低,使膠水充分涂抹。反之亦然。
針頭大小:在smt加工過程中,針頭的內徑應為膠點直徑的一半,加工過程中,選取點膠針頭應考慮PCB上焊盤的大小:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭,這樣既可以提高生產效率,又可以保證膠點質量。
熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(如AI)發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層,隨著SMT的發展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質量。
