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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT貼片加工技術廣泛應用于電子行業中，SMT貼片加工的質量關乎著產品的成型效果，也是對企業實力的一種考驗。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。SMT貼片加工是目前電子行業中常見的一種貼裝技術，SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

點膠因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點，從而造成缺陷。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。