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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT基本術語：1、表面貼裝組件(SMA)(surface mount assemblys)，采用表面貼裝技術完成裝聯的印制板組裝件。2、回流焊(reflow soldering)，通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3、波峰焊(wave soldering)，將溶化的焊料，經設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器與PCB焊盤之間的連接。4、細間距(fine pitch)，小于0.5mm引腳間距。

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。

沈陽華博科技有限公司一直以合理的價位、快捷的交期為前提，謀求長期、穩定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發展。始終堅持以市場為導向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術力量為后盾，以專業的服務為保障，推陳出新，不斷根據客戶的需要改善。傳動機構的作元件的PCB從貼片機輸出并傳送到表面貼片工藝的下一個設備中去，當進行PCB傳入時，該機構要有準確的x、Y和z軸的定位功能，為了完成這個準確的定位功能，貼片機專門設置了一套基準點視覺系統用于完成該機構的視覺定位。