

沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
盛京華博-smt貼片焊接加工來料加工-貼片焊接加工費(fèi)用
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來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低,對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因?yàn)楹负蠓敌扌枰鸷负髲念^焊接,除了工作時(shí)間和材料外,元器件和電路板也會(huì)損壞。依照缺陷分析,SMT貼片加工的質(zhì)量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。
圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移:側(cè)面偏移(A)≤元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(允收)側(cè)面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(拒收)片式元件-矩形或方形可焊端元件側(cè)面偏移:側(cè)面偏移(A)≤元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%。(允收)側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%(拒收)。J形引腳側(cè)面偏移:側(cè)面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)側(cè)面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)。
電子線路板焊接工藝包含很多方面的,如貼片元件的焊接工藝,分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ,首步: 電路設(shè)計(jì) ,計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)曾經(jīng)不算是什么新事物了。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
