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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機絲印（精涂電路板）絲印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤當(dāng)中，點膠的量不宜過多或過少。點膠完成后即可進(jìn)行貼片工作，即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。

元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。

元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

2、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

3、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上，并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應(yīng)小于等于90°。