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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

在保證焊接工作站設置的數據滿足所有的機器、所有的設計、采用的所有材料及工藝材料條件和要求方面沒有哪個定式能夠達到這些要求。必須了解整個工藝過程中的每一步操作。結論總之，要獲得焊接質量，滿足用戶的需求，必須控制焊接前、焊接中的每一工藝步驟，因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關聯、互相作用，任一步有問題都會影內到整體的可靠性和質量。焊接操作也是如此，所以應嚴格控制所有的參數、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。

所選元器件 MSL(潮濕敏感度等級)不能大于 5 級(含)。貼片機應先貼小零件，后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：BaseInput/Output System;SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。

根據生產實際情況，影響的因素是刀片不易在阻焊印刷表面產生平面刀痕，管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應快等優點但因加熱時有光的產生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風配套。

元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%。②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大。③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現裂紋和熱損傷，可靠性較高。