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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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就穿孔或者外表裝置的分立元件而言，在轉到無鉛波峰焊時，由于無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進殘渣的構成。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預防性維護和頤養，以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會腐蝕較舊的波峰焊接機上運用的資料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經獲得了勝利，它能夠防止高溫處置時呈現變化。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。在條件允許的情況下，我們建議在組裝前烘烤組件，以幫助消除BGA的內部濕氣，提高BGA的耐熱性，并減少進入回流焊接設備的元件的熱沖擊影響。

SMT貼片機日常維護保養方法：要對機器以及電板表面上所產生的灰塵和積垢進行仔細的清洗，這樣做是為了避免灰塵和油垢進行機器內部零件當中，當然主要的目的就是為了不讓電器泛起過熱來引起損壞。環氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。