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SMT測試方法簡介

電子組裝測試包括兩種基本類型:裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產后進行，主要檢查短路、開路、網表的導通性。加載測試在組裝工藝完成后進行，它比裸板測試復雜。組裝階段的測試包括：生產缺陷分析(MDA)、在線測試(ICT)和功能測試(使產品在應用環境下工作)及其三者的組合。近幾年，組裝測試還增加了自動光學檢測(AOI)和自動 X 射線檢測。

SMT組裝方式：表面貼裝技術（SMT）的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(Surface Mount Assembly，簡稱SMA)類型、元器件種類和組裝設備條件。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式，對于不同類型的SMA，其組裝方式有所不同。對于同一種類型SMA，其組裝方式也可以有所不同。

在smt貼片加工打樣研發完成的初期，功能和設計上很容易發生變化。因此，前期的量主要是中小批量打樣為主。市場上主要做打樣的公司并不多，因此在前期打樣階段，您不僅要對供應商的生產能力做出評估，也要針對下起訂量做出確認。確保它們可以為您提供打樣驗證服務。成本是任何產品或者服務有效進行下去的前提，肯定是一個決定性因素，畢竟就產品而言，需要保持競爭力的關鍵點就是利潤。