

沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
smt貼片焊接廠-SMT貼片焊接代工代料-貼片焊接工程
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1.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū);工程目的:錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū);工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū);工程目的:焊錫熔融。d.冷卻區(qū);工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體,主要加工產(chǎn)品有:儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板,數(shù)碼產(chǎn)品等。始終堅持以市場為導(dǎo)向,客戶為依托,以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾,以專業(yè)的服務(wù)為保障,推陳出新,不斷根據(jù)客戶的需要改善。
波峰焊機(jī)原理非常簡單,但要想在生產(chǎn)中獲得良好的焊點,就必須嚴(yán)格控制工藝參數(shù),任何不正確的參數(shù)設(shè)置都會導(dǎo)致焊接不良。
無鉛焊料的使用為波峰焊技術(shù)和設(shè)備帶來了新的功能。給波峰焊帶來了高焊接溫度。
主要無鉛焊料的熔點比傳統(tǒng)錫鉛高44℃,加熱裝置的高溫度也可相應(yīng)提高至少44℃,設(shè)備材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計必須具有良好的耐熱性,高溫下不會變形。其次,無鉛波峰焊接溫度較高,為減少印制電路板組件與高峰時間接觸的熱沖擊,需要增加預(yù)熱時間。
SMT貼片焊接過程中,為防止靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應(yīng)有良好的接地裝置。對于印制板的選擇應(yīng)要熱變形小的,銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄,焊盤小,若抗剝能力不足,焊盤易起皮脫落,一般選用環(huán)氧玻纖基板。尺寸比較小的元器件,包括芯片類的,都是編帶存儲的。通過紙質(zhì)或者塑料的料帶,把元器件一顆一顆的按照相同的順序嵌入到料帶中,再卷成一卷一卷的。
