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陶瓷薄板激光切割陶瓷覆銅片異形加工氧化鋁盲孔定制

   華諾激光切割打孔加工中心，是*激光打孔、切割、焊接加工的企業。憑借在激光領域的*水平和成熟的技術，在同業中迅速崛起。依靠科技發展，不斷為用戶提供**的激光加工，,是我們始終不變的追求。我公司還將開拓*廣泛的應用領域，從事精密激光精細加工技術研究及激光應用設備的生產。未來著重于短脈沖，皮秒激光，紫外激光的應用研究，解決電子，汽車，科研等行業各類的特殊的應用要求。

陶瓷基板小孔加工,小孔加工優勢，相對于傳統加工方式

  硬脆材料激光精密切割打孔的行業應用：

藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料，微細鉆孔，切割。

具體應用比如：

1、手機蓋板和光學鏡頭外形切割                     

2、指紋識別芯片切割                                

3、光學鏡片外形切割

4、液晶面板切割

5、**&無機材料的新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割。

瓷激光切割的優勢：

1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.03mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續處理，零部件可直接使用；

3.材料經過激光切割后，熱影響區很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷激光加工的應用范圍：

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

2.非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。

激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。

激光加工產品規格：

加工尺寸：240*300mm※

切割厚度：≤2mm氧化鋁；≤1mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑

氧化鋁陶瓷主要應用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業

氧化鋁陶瓷的特點：穩定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。