

湖北東曹化學科技有限公司
主營產品: 化工中間體
焦磷酸銅-電鍍添加劑-配制磷酸鹽顏料
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中文名稱: 焦磷酸銅
英文名稱: Copper Pyrophosphate
CAS號: 16570-28-8;10102-90-6
EINECS號: 233-279-4
焦磷酸鹽鍍銅是使用較為廣泛的一個電鍍銅工藝,為國內不少電鍍廠所采用。此工藝的特點是鍍液比較穩定,鍍層結晶較細致,分散能力和覆蓋能力比酸性鍍銅好,陰極電流效率比氰化物鍍銅高,可獲得較厚的鍍層,電鍍過程中無刺激性氣體逸出,故可省去通風設備,鍍液無毒,對設備無腐蝕,特別適用于印刷線路和鋅合金壓鑄件的電鍍。但該鍍液的配制成本較高,另外長期使用(一般在幾年之內)會造成正磷酸鹽的積累,使沉積速度下降。特別是在鋼鐵、鋁合金和鋅合金等電勢較低的金屬基體上也同樣不能直接進行電鍍,需進行預鍍或預處理,以保證鍍層與基體的結合力。焦磷酸銅主要用于無氰電鍍,是配制鍍銅電鍍液的主要原料,為鍍液提供銅離子。在鍍液中,它與絡合劑焦磷酸鉀反應生成焦磷酸銅絡離子:Cu2P2O7+3K4P2O7=2K6[Cu(P2O7)2];K6[CuChemicalbook(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-,鍍液中的銅含量對鍍液的陰極極化和工作電流密度范圍影響較大。在一般鍍銅溶液中,銅的含量控制在22~27g/L,對于光亮鍍銅溶液,銅含量控制在27~35g/L。銅含量過低,沉積速度低,允許的工作電流密度范圍窄,鍍層的光亮度和整平性都差;銅含量過高,陰極極化作用下降,鍍層粗糙。此時要獲得良好的鍍層,必須相應提高焦磷酸鉀的含量,但這將使鍍液的黏度增加,導電能力下降,分散能力降低,而且工件出槽時鍍液帶出的損失增多,致使生產成本和廢水處理負擔增大。因焦磷酸鉀對二價銅離子和四價錫離子有一定的絡合作用,焦磷酸鉀為鍍液中的主要絡合劑。除了與銅絡合外,鍍液中還必須保持一定量的游離焦磷酸鉀,其作用是使絡合物更穩定,防止焦磷酸銅沉淀,提高鍍液的分散能力,保證陽極的正常溶解。
分子式: Cu2P2O7
分子量: 301.03
化性質:
性狀 淡綠色粉末。
溶解性 溶于酸,不溶于水。
產品用途:
用作電鍍添加劑,配制磷酸鹽顏料


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