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德邦VR/AR整機結構組裝膠水  德邦PUR28/PUR31熱熔膠設備組裝熱熔膠

德邦6482雙組份室溫快固化膠水

德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業的技術服務，主營電子封裝材料、導熱

材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品。Pancake方案相較于傳統菲涅爾方案光機厚度減少50%，光學解析能力提升50%，但對諸如LP線偏振片、PBS反射偏振片、QWP四分之一波片等光學膜材及封裝要求提高，同時COC、COP等高透過率材質的應用要求封裝材料對低表面能難粘材質有一定適用度。

符合人體工學設計的手柄、彎曲后腦護墊、符合美感及舒適度的PC、PA、碳纖維、鋁鎂合金等材料的應用同樣對裝聯材料及制程工藝提出更高的要求，如：親膚、環保、無致敏等。德邦在VR/AR領域提供完善的解決方案，推出粘接、密封、防護、導電、導熱等功能性材料，協助客戶實現產品輕量化，設計簡潔化。

德邦PUR28/PUR31產品優勢

1.基材適應性廣，無需前處理；

2.快速定位，保壓時間短；

3.韌性好，抗沖擊，耐跌落；

4.優良的耐熱性、耐水性、耐化學品性、耐久性；

5.親膚、環保、耐油酸油脂，可用于接觸皮膚體脂部件粘接；

6.單組份，便于工業自動化、機械化操作，生產效率高。