干膜脫膜/退膜/剝膜加速劑 

一、產品簡介

EL-CM01剝干(濕)膜加速劑,為用於PCB內外層乾膜剝除專用的添加劑,除了可有效的加速剝離外,並將乾膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NaOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面較不易氧化,對於外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不淨,尤其更適合高密度板子,如HDI、CSP等細線路、窄間距之高級板。

二、產品特點

1、清洗速度快；

2、對設備無損傷；

三、產品性狀

1、外觀：極淡黃色溶液，接近無色

2、比重：0.98-1.025

3、閃火點：>100℃

4、6-4.2N

四、生產工藝

1、配槽方法

NaOH（軟板則為專用脫膜液）：1-5%

剝膜加速劑：1-3%

水：    加到規定液位

2、操作條件

溫 度：50-55℃

五、安全防護

剝膜加速劑為腐蝕性物質，使用時請穿戴防護服，手套或眼面罩。萬一沾到眼睛或皮膚，立刻用大量清水沖洗，并尋醫診治。

六、包裝與貯存

1、25公斤或200公斤高密度聚乙烯塑料桶包裝。

2、原包裝在室溫（10-30℃）及避光的環境中本化學品可保存12個月。