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托普科Warer-Bump-Wire
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發貨地 廣東省深圳市
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商品參數
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商品介紹
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品牌 托普科
型號 ZEUS
加工定制 標準設備
解析度 009004
電源 200~240AC,50/60/Hz signgle Phase, 5kgf/cm2
規格 1200 X 1445 X 1600 (WxDxH)
可售賣地 全國
數量 10
封裝 SiP,FCBGA,FOWLP/FORPLP,WLCSP
影像 3D
商品介紹
3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統
高精度3D Wafer（晶元）檢測
精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測
可直接檢測鏡面元件，避免反光問題
奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
AOI + SPI 混合檢測系統
精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測
聯系方式
（QQ：3276602334） 向經理
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