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這是金元裁切后的邊角料，還可以取出晶片。每片可以取130片左右的晶片，箱裝是三公斤一箱空運寄送。也可以在國內港口發貨如果有需要可以聯系我們。臺灣渠道直發。

這是我司集團旗下子公司晶圓、晶片項目（下角料、瑕疵牌、成品）都有，下角料、瑕疵品都還可取下可用晶片。市場用途如下：

5奈米晶圓5NANO技術的晶圓元件芯片應用涵蓋:

?智慧手機。

?AI機器系統高速運算。

?物聯網、智慧城市等高端多方平臺連結。

?邏輯計算分析判斷（安全汽車IC）。

?NANDR Flash 隨機存取器。快閃記憶體（隨身碟DRAM）。

?類比IC.感測器。

?微控制器；雷射細胞蛋白質醫美精密儀具。

5NANO 12”晶圓制程大量是使用EUV（極紫外光微影制程）將持續提高EUV的生產效 能及良率技術。三種皆可通用.

一12 吋 5 奈米芯片有三種尺寸:

①.4*6m/m、②.6*7m/m、③.7*11m/m。

二光刻劃線做成：

①.4*6mm 就是 24 平方毫米面積,每平方毫米有植入約 1.77 億個以上電晶體,亦即約 42.48 億個電晶體,換算存取記憶體=512MB 容量。

②.6*7mm,總共有 74.34 億個電晶體,相當于 1GB 容量。

③.7*11mm,總共有 136.29 億個電晶體,相當于 1.5G 容量。

數量: 每月共有1000 箱 的量可訂貨 ( 120 萬片) / 最少40箱起訂 ( 9600 片), 

試單一箱 240 片.( 樣品價 USD 7 / PCS). 

供應期間:可簽長單分批交貨

產品規格:

晶圓尾貨處理幾個要點說明：

全球通用規格 12”5Nano 晶圓晶片，每片薄膜圓外周緣余料約

Size- A 4mm * 6mm.( 晶片 70 ～ 110 片左右) Size- B 6mm * 7mm.( 晶 片 40 ～ 50 片 左 右 ) Size- C 7mm * 11mm.( 晶片 16 ～ 24 片左右)

可封裝的形式: 包括SoIC（ 系統整合晶片）、InFO（ 整合型扇出封裝技術）、

CoWoS（ 基板上晶片封裝）等 3DIC 技術平臺， 這 5 奈米芯片都是適用 fan in 或是fanout 型式先進封裝技術。 QFN、SOP、LQF、這幾種雖然都太低階了，但是都可以封，若用采比 較低階的封裝技術就要看跟載板的搭配。

包裝：

紙箱包裝 . 1kg 是 80 片。

空運是 3 公斤一箱（240 片） 海運是 15 公斤一箱（1200 片）

貨柜是 1000 箱（120 萬片）15 噸重

交期要求: 可現貨或期貨交付

交期港口：由買方指定

價格: 面議 12吋大片 / Size A、B、C都同價

交易條件: EXW SHENZHEN (未稅 、未運)

裝運:

1.少量試單簽約、付 50%現金、指定地交貨驗完后支付 50% 尾款

2.長單交易條件由雙方協商

1.空運--付款后 3 個工作日

2.?？?-運付款后 10 個工作日

質檢認證： 晶圓片邊角料無法質檢

原片是出自全球生產供貨率占據53% No1品牌大廠高規格廠房生產， 良率超過 98%，每一張薄膜片中均有 Map 上標示打點圖，晶圓的封 裝后能標識原廠標識，隸屬于該公司之晶片廠生產成品完整應用可標示。

五奈米晶片樣本測試識別詳盡的數據說明：

封裝技術水平是需要有《五奈米晶片》封裝廠可以檢測，封裝結果是必須且必要的應用高科技正道。 「光電科技專業儀器」能檢測每立方毫米1.…7E以上《電晶體架構》這儀器并具 有3D周全功能。

在臺提供測試數據資料：