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世界半導(dǎo)體工業(yè)界預(yù)測(cè),這種進(jìn)步至少仍將持續(xù)10到15年。面對(duì)現(xiàn)有的晶體管模式及技術(shù)已經(jīng)臨近極限,借助芯片設(shè)計(jì)人員巨大的創(chuàng)造才能,使一個(gè)個(gè)看似不可逾越的難關(guān)化險(xiǎn)為夷,硅晶體管繼續(xù)著小型化的步伐。近期美國(guó)科學(xué)家的科技成果顯示,將10納米長(zhǎng)的圖案壓印在硅片上的時(shí)間為四百萬(wàn)分之一秒,把硅片上晶體管的密度提高了100倍,同時(shí)也大大提高了線生產(chǎn)的速度。這一成果將使電子產(chǎn)品繼續(xù)微小化,使摩爾定律繼續(xù)適用。為了更好的接地,所以在儀器設(shè)備的制造中往往會(huì)預(yù)留專門的接地端子來(lái)接保護(hù)地線。接地不良會(huì)產(chǎn)生觸電危險(xiǎn)。儀器類產(chǎn)品AC電源端口電路中EARTH與產(chǎn)品金屬外殼相連,一旦出現(xiàn)接地不良時(shí),產(chǎn)品金屬外殼上將存在110VAC高壓。C2和C3為安規(guī)電容,當(dāng)失效后擊穿不會(huì)短路,而是斷路,確保了。以一個(gè)實(shí)際舉例來(lái)說(shuō)明下不接地線危害:故意減掉PA2000mini功率分析儀的地線,這時(shí)候儀器處于接地不良的狀態(tài),機(jī)殼會(huì)帶110V電壓,會(huì)發(fā)生觸電危險(xiǎn)。
一直以來(lái),工程師關(guān)注的一個(gè)重點(diǎn)就是波形的穩(wěn)定性分析。然而在對(duì)波形的長(zhǎng)時(shí)間監(jiān)控中,突發(fā)的數(shù)據(jù)干擾往往難以捕捉,就成為了許多工程師的心頭之患。本文介紹幾種實(shí)用分析功能,協(xié)助工程師們快速異常數(shù)據(jù)的位置。查看波形是電子測(cè)量?jī)x器最常用的一個(gè)功能。為了確保波形是否穩(wěn)定運(yùn)行,工程師們往往需要對(duì)觀測(cè)信號(hào)進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的采樣檢測(cè),本文介紹ZDL6示波記錄儀常用的3種波形異常檢測(cè)功能,可以通過(guò)這3種功能迅速到異常數(shù)據(jù)的發(fā)生位置,大大提高測(cè)試效率。
不同的體系對(duì)精度的要求不一樣。單體電池OCV曲線及其電壓采集精度要求對(duì)于LMO/LTO電池,單體電壓采集精度只需達(dá)到10mV。對(duì)于LiFePO4/C電池,單體電壓采集精度需要達(dá)到1mV左右。但目前單體電池的電壓采集精度多數(shù)只能達(dá)到5mV。1.2采樣頻率與同步電池系統(tǒng)信號(hào)有多種,而電池管理系統(tǒng)一般為分布式,信號(hào)采集過(guò)程中,不同控制子板信號(hào)會(huì)存在同步問(wèn)題,會(huì)對(duì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)算法產(chǎn)生影響。設(shè)計(jì)BMS時(shí),需要對(duì)信號(hào)的采樣頻率和同步精度提出相應(yīng)的要求。

