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一、硅凝膠是液體生產體系硅高分子在合適條件下，轉變成半固體狀的稠厚彈性體。硅凝膠在工業中具有廣泛的用途。

本公司研發的硅凝膠固化前分為A、B兩組份，充分混合后在金屬鉑金合物的催化下，生產體系硅基膠上的乙烯基與交聯劑分子上的硅氫基發生加成反應，在整個反應過程中不產生任何副產物，因此在硫化過程中凝膠體不會產生收縮。硅氫加成反應使得硅凝膠易于實現高層度硫化。

二、我公司研發的硅凝膠有如下特性：

1、物理化學性質穩定，可在較寬的溫度范圍（-50℃~+250℃）內可常期使用；

2、體系不含固體填料，全透明也可調成藍色，其他顏色可根據客戶需求調配。在作為灌封材料時可方便觀察灌封組件內部結構；

3、電性能和耐候性能不錯，產品可在高壓、日曬等惡劣環境下使用；

4、流動性好，可以注入集成電路微型組件的細微之處；

5、膠體韌性好，具備不錯的減震效果；

6、具有一定粘性，能夠與大多數材料粘附，不需在固化前添加膠黏助劑或在粘結表面噴涂粘結劑，實現產品與外界環境隔離的保護效果；

7、良好的自修復能力，能夠滿足灌封組件的元器件的更換，及金屬探頭的線路檢測；

8、可根據用戶需求對硅凝膠粘度、針入度、凝膠化時間等進行調整。

硅凝膠廣泛用作電子元器件的防潮、減震、絕緣涂覆等。如準確電子元器件、背光源、太陽能、連接器、電器模塊、分立器件、集成線路板的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。采用透明凝膠灌封電子元器件，不但可起到防震防水的保護作用，而且可以看到元器件并能用探針檢測元件的故障，進行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。