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超聲掃描顯微鏡是以波形、圖形為顯示方式的一種無損檢測工具。該產品主要利用高頻的超聲波(5MHz以上)檢測器件、材料內部的缺陷位置、大小和分布狀態等，對粘接層面非常敏感，能檢測出氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，可以保留在破壞性檢測中被丟失的細微缺陷，樣品通過檢測后可以繼續使用。主要應用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品質控制，產品研發、工藝提升等。

技術特點：

■ 采用專用工控機，雙核處理器，雙顯示器；其上搭載的ICsam超聲掃描檢測軟件為廣林達自主研發，功能可持續升級，中文操作界面便于閱讀。

■ 多種檢測模式：A、B、C掃描，逐層掃描，多層掃描，輪廓掃描，數據采集掃描，跳躍C掃描等。

■ 專門針對大板Panel級封裝定制硬件和軟件功能。

■ 支持多個檢測結果圖像同時顯示，并能重新進行分析處理。

■ 具有強大的圖像處理軟件包，能夠進行圖像的縮放、拖動、測量注釋、濾波、偽彩色著色處理。

應用領域：

■ 半導體器件及封裝：

塑封IC、分立器件、各種封裝外殼、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、晶圓粘接、智能卡、倒裝芯片、板載芯片，芯片級封裝（CSP），堆疊封裝、MCM多芯片模塊BGA，WLCSP，Fanout, Panel級封裝。

■ 材料檢測：

金剛石復合片、陶瓷、玻璃、金屬、塑料，碳纖維復合材料，水冷壁焊接件等。

■ IGBT功率模組產品檢測：

實現 IGBT 模塊內部界面和結構缺陷的無損檢測，準確找到 IGBT 模塊材料、工藝中出現的問題，篩選不合格產品，并促進 IGBT 模塊的封裝質量提升。