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工業用臨沂耐高溫自動化鼓風干燥烘烤箱 庫寶定制銷售  θjA是相對于環境溫度的結點熱阻抗，基于印刷電路板(攝氏度/W)的封裝，通常是在150℃的典型最大結溫(有些部件的最高結溫可能較低，需在數據表上確認)條件下計算出來的。所需θjA應為如下方程式：≤(最高結溫-最高工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件，這樣θjA比滿足此初始結溫要求的上述計算結果要低。在最高結溫時操作會影響其可靠性。視電路板、氣流、環境和附近的其他熱源而定，留一定的余量始終是一個很好的設計實踐。
工業用臨沂耐高溫自動化鼓風干燥烘烤箱 庫寶定制銷售于是，為了進一步減小解決方案的尺寸，有許多多輸出IC可供選擇。這些IC通常包括集成的MOS場效應晶體管(MOSFET)，同時至少要求配置有外部組件。而且，單就這些IC而言，其成本或許更為昂貴。通過減少生產過程中必須安裝到位的外部組件數量所獲得的收益，往往會抵消前期付出的高昂成本。采用何種拓撲結構呢?在如所示的實際應用中，由于空間的限制，所以LDO將成為我們的首選。然而，由于功耗和效率的限制，實際情況并非總是如此。