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蘇州陽(yáng)普電子有限公司
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二手氮?dú)饣亓骱?氮?dú)饣亓骱父邇r(jià)收購(gòu)
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二手氮?dú)饣亓骱?氮?dú)饣亓骱父邇r(jià)收購(gòu)
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
負(fù)載因子定義為:LF=L/(L;其中L=組裝基板的長(zhǎng)度,S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。。本段發(fā)展歷史研究現(xiàn)狀在上個(gè)世紀(jì)七十年代初期,國(guó)外已有了真空共晶焊的研究,現(xiàn)在可以說(shuō)真空共晶焊是比較成熟的焊接工藝,對(duì)于真空共晶焊空洞缺陷問(wèn)題,也有很多學(xué)者研究過(guò),如Byung-GilJeong[等人對(duì)RF-MEMS器件做了加壓可靠性測(cè)試、高濕度存儲(chǔ)可靠性測(cè)試、高溫存儲(chǔ)可靠性測(cè)試、溫度循環(huán)可靠性測(cè)試等4種測(cè)試,測(cè)試后放置室溫條件1h后發(fā)現(xiàn)Au80Sn20預(yù)成型焊框出現(xiàn)了空洞。