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ETC回流焊 日東回流焊專業收售

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

由于紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣為理想。。綠色無鉛出于對環保的考慮，鉛在21世紀將會被嚴格限用，雖然電子工業中用鉛量極小，不到全部用量1%，但也屬于禁用之列，在發展趨勢中將會被逐步淘汰，許多地方正在開發可靠而又經濟的無鉛焊料，所開發出的多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40屯左右的熔點溫度，這就意味著回流焊在更高的溫度下進行，氮氣保護可以部分因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。