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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

由于元器件大小不大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在保溫區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發(fā)出去，避免焊接時有氣泡。保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。托普科小編提示：所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則在回流段將會因為各部分溫度不均而產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。回流焊是貼片生產(chǎn)中的一個關(guān)鍵工序合理的溫度設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵不適當?shù)臏囟葧?dǎo)致印刷電路板上的焊接不完全、虛焊、元器件傾斜、焊球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。