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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

稍有偏差就會造成大量的質量缺陷。從而影響正常的生產，造成巨大的損失。具體的回流焊的工藝要求，以及設定方法將會在后續章節中詳細介紹，今天我們來重點看一下在回流焊過程中的常見問題及解決方法。SMT工藝材料包含焊料、焊膏、黏結劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉換介質等工藝材料。組裝工藝材料是表面組裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序采用不同的組裝工藝材料。通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。