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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產生。防止元件翹立的主要因素有以下幾點:選擇粘接力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高;元件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩定性。。本段工藝流程回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。。單面貼裝預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。