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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極，經浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。過程控制的目的是實現(xiàn)所要求的質量和盡可能低的成本這兩個目標。以前，過程控制主要集中于對缺陌的檢測，以提高質量;經發(fā)展，控制的根本的內涵是對各種工藝進行連續(xù)的，并尋找出不符合要求的偏差。過程控制是一種獲得影響終結果的特定操作中相關數(shù)據(jù)的能力，一旦潛在的問題出現(xiàn)，就可實時地接收相關信息，采取糾正措施，并立即將工藝調整到佳狀況。