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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

負載因子定義為:LF=L/(L;其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。。本段發展歷史研究現狀在上個世紀七十年代初期，國外已有了真空共晶焊的研究，現在可以說真空共晶焊是比較成熟的焊接工藝，對于真空共晶焊空洞缺陷問題，也有很多學者研究過，如Byung-GilJeong[等人對RF-MEMS器件做了加壓可靠性測試、高濕度存儲可靠性測試、高溫存儲可靠性測試、溫度循環可靠性測試等4種測試，測試后放置室溫條件1h后發現Au80Sn20預成型焊框出現了空洞。