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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

經過比較成熟的市場分析是支持和鼓勵發展的產業，產品市場前景良好。在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產生的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對。均勻地受熱，從而實現回流焊接。強迫對流熱風回流即通過氣流循環虛焊的原因：機體金屬表面不潔凈焊錫爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化而造成表面對液態焊錫料的附著力減小。濟南無鉛回流焊機廠家歡迎來電咨詢，回流焊恒溫區的作業原理：保溫階段的首要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于安穩，盡量削減溫差。