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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的代替。總體來講，回流焊爐正朝著、多功能和智能化方向發展，主要有以下發展途徑，在這些發展領域回流焊引領了未來電子產品的發展方向。掌握良好者八成問題都可以解決。。本段技術無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得格外明顯，無鉛回流焊設備一般都配有助焊劑管理系統，防止還有大量助焊劑的高溫氣流進入冷卻區而凝結在散熱片和爐體內，降低冷卻效果并污染設備。