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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發生潤濕不良。真空回流焊，也可稱作真空/可控氣氛共晶爐，它熱容量大，PCB表面溫差極小，已廣泛應用于航空、航天、電子等領域。它采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫焊接、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、環保成本運行低等特點，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。無鉛回流焊屬于回流焊的一種。