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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

由于各處的設定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃之間。在此情況下調節角度，終導致PCB板浸錫的高度不致而產生波峰焊焊接不良。波峰焊助焊劑噴霧調試技巧助焊劑它是由揮發性有機化合物（VolatileOrganicCompounds）組成，易于揮發，在焊接時易生成煙霧VOC并促進地表臭氧的形成，成為地表的污染源。