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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。回流段在這一區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20-40℃。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。PCB線路板焊盤波峰焊接前調整技巧PCB板焊盤設計PCB板焊盤圖形設計好壞是造成焊接中拉尖、橋連、吃錫不良的主要因素；焊盤形狀一般要考慮與孔的形狀相適應，而孔的形狀一般要與元件線的形狀相對應。