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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP器件等。隨著超小型片式元件和多引腳細間距器件的發展,特別是BGA器件的發展，波峰焊接不能滿足焊接要求了，因此現在SMT制造工藝中主要以使用回流焊為主。回流焊接就是預先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊料,然后貼放表面組裝元器件,再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接目的的一種成組或逐點焊接工藝。如果是兩條SMT生產線只有有個無鉛回流焊爐的話，可以線批量回流焊接一種有鉛或者無鉛產品，然后經過品質確認，改過回流焊溫度曲線后再批量焊接另外一種產品是可行的，但一定要防止有鉛產品對無鉛產品的污染，好焊接之前清理一下回流焊爐膛內部污物。