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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

有的選擇焊設備甚至還能通過控制焊點的形狀來達到防止橋連的效果。對T元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性有著很大影響，因此需要根據要求制作鋼網并做好驗收工作，質量。深圳T貼片加工，T加工工藝入門T貼片是表面安裝技術，簡稱T貼片，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，T貼片產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。T貼片在電路板裝聯工藝中已占據了地位，典型的T貼片表面貼裝工藝分為三步，施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接步施加焊錫膏其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上。