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勁拓波峰焊 勁拓波峰焊專業回收

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

當導軌偏窄時將可能導致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。回流段在這一區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20-40℃。