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在高速PCB供應商設計中，看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的負面影響。為了減少過孔寄生效應造成的不利影響，在設計中盡可能做到以下幾點：

（1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB供應商 設計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區）的過孔較好；對于一些高密度的PCB供應商 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；

（2）POWER隔離區越大越好，考慮PCB供應商 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；

（3）PCB供應商 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

（4）使用較薄的PCB供應商有利于減小過孔的兩種寄生參數；

（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；

（6）在信號層轉換過孔附近放置一些接地過孔，為信號提供短距離電路。

層數：     4L

板厚：     1.6mm

外層銅厚：     1 OZ

內層銅厚：     1 OZ

最小孔徑：     0.25mm

最小線寬/線距：     5mil

表面處理：     沉金

產品用途：     監控設備