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PCB多層，PCB線路板阻抗的影響因素

通過以上試驗和分析，對影響PCB多層，PCB線路板阻抗一致性的主要因素及各因素影響程度一定的認識，主要結論及改善建議如下：

1.當線路距板邊小于25 mm時，線路阻抗值比板中間偏小1~4 ohm，而線路距板邊大于50 mm時阻抗值受位置影響變化幅度減小，在滿足拼版利用率前提下，建議優先選擇開料尺寸滿足阻抗線到板邊距離大于25 mm；

2.影響PCB多層，PCB線路板拼版阻抗一致性最主要的因素是不同位置介厚均勻性，其次則是線寬均勻性；

3.拼版不同位置殘銅率差異會導致阻抗相差1~3 ohm，當圖形分布均勻性較差時（殘銅率差異較大），建議在不影響電氣性能的基礎上合理鋪設阻流點和電鍍分流點，以減小不同位置的介厚差異和鍍銅厚度差異；

4.半固化片含膠量越低，層壓后介厚均勻性越好，板邊流膠量大會導致介厚偏小、介電常數偏大，從而造成近板邊線路的阻抗值小于拼版中間區域；

5.對于內層線路，拼版不同位置因線寬和銅厚導致的阻抗一致性差異較小；對于外層線路，銅厚差異對阻抗的影響在2 ohm內，但銅厚差異引起的蝕刻線寬差異對阻抗一致性的影響較大，需提升外層鍍銅均勻性能力